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另一方面,针对快速充电桩高效率、高功率密度的电力电子和非常高的功率密度的设计目标,第三代半导体(包括SiC、GaN等)成为市场上冉冉升起的新星,是实现碳达峰、碳中和的重要的半导体技术。相比此前两代,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能,因此可以减少系统散热成本及无源器件尺寸,可以提供更高能效或更高功率密度,并且降低系统总成本。
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