突破地平线壁纸

汽车智能化离不开强大的算力基石。面向车企个性化产品规划需求，地平线打造了征程2、征程3、征程5、征程6系列车载智能芯片产品矩阵。其中，地平线征程5芯片专为高等级智能驾驶应用打造，可**支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求，是国内首款量产级的百TOPS级大算力芯片，开启国产大算力芯片量产时代。凭借软硬结合的前瞻技术理念，地平线征程系列芯片可实现业界领先的计算效率，助力车企最大化兼顾量产效率与成本。截至2022年底，地平线征程系列芯片累计出货量已突破200万片。

最后，地平线表示，此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后（比亚迪曾参与地平线C轮融资，22亿元），双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。

截至目前，地平线征程系列芯片出货量已经突破150万片，与20多家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。

凭借软硬结合、协同优化的前瞻技术理念，兼具极致效能与**易用性的车载智能芯片产品方案以及**协同产业生态，地平线一直引领着汽车智能芯片规模化量产进程。截至目前，地平线征程系列芯片出货量已经突破150万片，与20+家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。大规模量产的实践经验和积累，将持续反哺地平线的产品研发与量产应用能力迭代，助力客户和产业伙伴不断提升智能驾驶的研发效率，打造无与伦比的产品体验，创造更安全、更美好的未来出行生活。

截至2022年12月，地平线征程系列芯片累计出货量突破200万片，与20余家车企签订合作，持续赋能我国车载智能芯片的创新应用。相信未来，凭借征程系列芯片的丰富量产经验，地平线将继续在行业中扮演关键角色，积极推动汽车智能化的发展与落地。