宝石切割段位

公司专注应用型材料切割。历经十余年快速发展，公司不断拓展切割应用场景，当前主要产品应用在轮胎设备检测、光伏硅材料、半导体、蓝宝石、磁材切割领域，同时为硅片制造厂及电池片企业提供硅片切片代工服务。

红蓝宝石的切割，不仅需要选准位置和方向，还要考虑其对称性和长、宽、高比例是否协调，使切割后的成品的星光位于正中间，切工不好，切偏斜了都会影响红蓝宝石的价值。返回搜狐，查看更多

近年来下游光伏晶硅片和蓝宝石衬底片的切割均朝着大尺寸、薄片化、高速度方向发展，对切割质量和切割速度提出了更高的要求，进一步抬升技术壁垒。

蓝宝石材料应用范围的扩大，说明了市场需求也在不断增长。因为蓝宝石硬度高且易脆的特性，用传统的切割方法很难加工，但在半导体器件的制作过程中需要对其进行切割，切割精度均以微米级计算，这对于蓝宝石切割的工艺要求提出了非常高的考验。

硬脆材料切割行业，尤其是金刚石线行业属于技术密集型行业。金刚石线主要用于晶体硅、蓝宝石、磁性材料等硬脆材料的切割，这些硬脆材料的切割都朝着大尺寸、薄片化、高速度的方向发展。